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2026年 08月 20日 (四)

09:30-16:20

元大金融廣場 國際會議廳

概述

隨著人工智慧巨浪持續席捲全球,半導體產業正迎來前所未有的技術變革與版圖重塑。本屆「AI on Chips:半導體前瞻趨勢論壇」匯聚 DIGITIMES 資深記者、分析師團隊、產業意見領袖及頂尖企業專家,將從供應鏈、製造、伺服器晶片、網路通訊到封裝測試,全方位解構 AI 晶片的最新動態與未來布局。

活動議程

時間

議程-主講者

09:00~09:30

報到

Section A - Industry Overview

09:30~10:00

串連知識斷點:人工智慧時代的產業變革與資訊彙整框架

黃欽勇
DIGITIMES暨IC之音 董事長

10:00~10:30
材料創新成就AI未來
 
余定陸
應用材料 副總裁暨台灣區總裁

10:30~10:45

茶歇時間

Section B - AI Semiconductor

10:45~11:15

人工智慧運算架構與演進趨勢

梁伯嵩博士
聯發科技 資深處長

11:15~11:45

AI浪潮下的半導體產業轉變與商機

11:45~13:30

午休時間

Section C - Server & Agent AI Chip

13:30~13:55

2027年高階雲端AI加速器趨勢前瞻

翁書婷
DIGITIMES 分析師

13:55~14:20

從雲端到邊緣AI,台系晶片設計產業動態解析

簡琮訓
DIGITIMES 分析師

14:20~14:45

人形機器人浪潮襲來,多元算力處理器發展方興未艾​

申作昊
DIGITIMES 分析師

14:45~15:00

茶歇時間

Section D - Networking Chip

15:00~15:25

打造Scale全棧式方案,伺服器連網晶片業者競爭升級

陳辰妃
DIGITIMES 分析師

15:25~15:50

矽光子晶片業者的競合策略

許凱崴
DIGITIMES 分析師

15:50~16:15

CPO時代來臨,AI高速互連中長期技術演進與挑戰

鄭敬霖
DIGITIMES 分析師

Section E - AI Chip Supply Chain

13:30~13:55

AI伺服器電源需求再升級,全球功率半導體齊攻HVDC 800V供應鏈

姚嘉洋
DIGITIMES 分析師

13:55~14:20

記憶體漲勢不停,大廠策略解析

張嘉紋
DIGITIMES 分析師

14:20~14:45

AI趨勢下,扇出型面板級封裝技術的機會與挑戰

楊仁杰
DIGITIMES 分析師

14:45~15:00

茶歇時間

Section F - Panel

15:00~15:40

AI浪潮驅動全球半導體供應鏈重組:從晶圓代工、先進封裝到記憶體的新競局與新秩序

主持人|陳玉娟
DIGITIMES 半導體首席記者

與談人|韓青秀
DIGITIMES 半導體首席記者

與談人|林俊吉
DIGITIMES 資深分析師

15:40~16:20

美中休戰期,華為韜定律,星馬拼崛起,關鍵零件在台灣

主持人|何致中
DIGITIMES 新聞中心主編

與談人|劉憲杰
DIGITIMES 王牌記者

與談人|王嘉瑜
DIGITIMES 王牌記者

與談人|舒能翊
DIGITIMES 王牌記者

講師介紹

地點

元大金融廣場 國際會議廳

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