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2026年 07月 03日 (五)

09:00-16:00

華南國際會議中心

概述

2026年,生成式AI已正式跨入商用規模化賽局。然而,算力需求的噴發正將全球產業推向一場「電力效率與熱能管理」的物理極限挑戰…在本場盛會中,我們將跨越從電網到核心(Grid to Core)的技術路徑,深度探討全球電源產業生態系如何協同創新,在AI算力紅利與永續合規的雙重賽局中,掌握未來能源管理的核心優勢!

活動議程

時間

議程-主講者

08:50~09:20

來賓報到

09:20~09:40

跨越1000W+算力紅線:次世代功率半導體與先進封裝的熱電整合解方

意法半導體  

09:40~10:00
邁向2027:寬能隙半導體(SiC/GaN)如何驅動高壓電源系統的極限效率與材料永續
 
英飛凌 

10:00~10:20

攻克AI能源牆:高能量密度電源模組與垂直供電(VPD)架構的封裝技術革命

德州儀器

10:20~10:40

透過電網現代化轉型商業模式

台灣是德科技  技術專案經理  謝森雄

10:40~11:10

茶歇與攤位交流

11:10~11:30

高度整合GaN功率開關在800V系統與智慧能源轉換的應用實務

Power Integrations

11:30~11:50

迎戰AI算力潮:MW級伺服器電源測試實驗室的建置核心與挑戰

致茂電子  產品副理  蔡誌元

11:50~12:10

GaN device and Power stage in AI Generation

碇基半導體  市場行銷部FAE資深技術經理  曾名祥

12:10~12:30

運用高效能微處理器突破1000W環境下的動態能效瓶頸

NXP 

12:30~13:30

午休

13:30~13:50

建構企業級能源主權:微電網系統在高效能運算與智慧製造場域的調度實務

(TBC)  

13:50~14:10

AI算力背後不可或缺的防護盾牌

Littelfuse  應用工程技術經理  劉志宏

14:10~14:30

能源回收式測試技術:在大功率電源與電池管理系統中的節能測試新路徑

艾德克斯  

14:30~14:50

SiC與GaN元件在1000W+TDP供電架構的關鍵演進

國立清華大學  電機資訊學院電機工程學系教授  黃智方

14:50~15:20

茶歇與攤位交流

15:20~16:00

[Panel] 跨越物理與環境極限:從材料創新到場域整合的能源賽局

主持人:
工研院南分院  智慧產業推動與應用整合組專案組長  黃建智  與談人:
國立清華大學  電機資訊學院電機工程學系教授  黃智方

16:00~

抽獎與會後交流

講師介紹

謝森雄

技術專案經理
台灣是德科技

蔡誌元

產品副理
致茂電子

劉志宏

應用工程技術經理
Littelfuse

黃智方

電機資訊學院電機工程學系教授
國立清華大學

黃建智

智慧產業推動與應用整合組專案組長
工研院南分院

地點

華南國際會議中心

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