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2024 年 7月 4日(五)

08:50-16:00

台北艾麗酒店5樓會議室

概述

隨著全球各國碳稅政策日益明確,從大型資料中心到穿戴式裝置,對系統電源管理的要求愈加嚴苛,已成為業界共識。在此背景下,從晶片、設計工具、系統整合到電源量測–供應鏈各環節需要深化合作,以確保產品能夠快速上市,同時達到高能源效率。

活動議程

時間

議程-主講者

08:50~09:20

來賓報到 / 攤位巡禮

09:20~09:50

高功率密度電能轉換技術進展與應用

國立臺灣科技大學/先進電源產學技術聯盟  電子工程系特聘教授/主持人  邱煌仁

09:50~10:10

電源管理創新–賦能資料中心,減少環境足跡

德州儀器  

10:10~10:30

AI伺服器電源管理實現高效能與永續未來
 
英飛凌  
10:30~11:00

茶歇與攤位交流

11:00~11:20

PathWave加速電池測試和設計流程

是德

11:20~11:40

利用SiC/GaN功率半導體實現減碳和數位化

羅姆半導體

11:40~12:00

在無需DC-DC變換器的多路輸出電源設計中實現高效率和出色的輸出調整率

Power Integrations

12:00~12:20

整合運算、電源管理與散熱,實現模組化、標準化快速部署

台達電 

12:20~13:30

午休

13:30~14:00

高功率電子產業 for EV and AI data center

鴻海研究院暨/陽明交大  半導體所所長/講座教授  郭浩中

14:00~14:20

寬能隙功率元件於動態可靠度測試及動態量測技術探討

德凱宜特  

14:20~14:40

AI與高效電源設計的下一步

ADI  

14:40~15:10

茶歇與攤位交流

15:10~15:30

從元件到系統的熱管理最佳化策略

(TBC)

15:30~16:00

資料中心電源架構設計革新帶動BBU需求顯現 在高階AI伺服器滲透率將於2026年達3成

DIGITIMES  研究中心分析師   邱欣蕙

16:00~

抽獎與會後交流

講師介紹

陳家樂 Gary Chan
 
Infineon 英飛凌/
大中華區汽車電子事業部 首席工程師 Lead Principal Engineer
楊益彰
 
Vishay Intertechnology, Inc.
亞洲區業務開發資深總監
凌立民
 
Winbond 華邦電子
副處長
陳旺助 Wangchu Chen
 
DEKRA iST德凱宜特
DEKRA iST德凱宜特高功率工程部處長 Director of DEKRA iST High Power Engineering Department

地點

台北艾麗酒店5樓會議室

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