隨著全球各國碳稅政策日益明確,從大型資料中心到穿戴式裝置,對系統電源管理的要求愈加嚴苛,已成為業界共識。在此背景下,從晶片、設計工具、系統整合到電源量測–供應鏈各環節需要深化合作,以確保產品能夠快速上市,同時達到高能源效率。
時間
議程-主講者
08:50~09:20
來賓報到 / 攤位巡禮
09:20~09:50
高功率密度電能轉換技術進展與應用
國立臺灣科技大學/先進電源產學技術聯盟
電子工程系特聘教授/主持人
邱煌仁
電源管理創新–賦能資料中心,減少環境足跡
德州儀器
10:10~10:30
茶歇與攤位交流
PathWave加速電池測試和設計流程
是德
利用SiC/GaN功率半導體實現減碳和數位化
羅姆半導體
在無需DC-DC變換器的多路輸出電源設計中實現高效率和出色的輸出調整率
Power Integrations
整合運算、電源管理與散熱,實現模組化、標準化快速部署
台達電
午休
高功率電子產業 for EV and AI data center
鴻海研究院暨/陽明交大
半導體所所長/講座教授
郭浩中
寬能隙功率元件於動態可靠度測試及動態量測技術探討
德凱宜特
AI與高效電源設計的下一步
ADI
茶歇與攤位交流
從元件到系統的熱管理最佳化策略
(TBC)
資料中心電源架構設計革新帶動BBU需求顯現 在高階AI伺服器滲透率將於2026年達3成
DIGITIMES
研究中心分析師
邱欣蕙
抽獎與會後交流
台北艾麗酒店5樓會議室