MCU 工作型態也從簡單的指令運算，升級為多元複雜的應用場景
輕量化的 AI 運算、人機介面與資安防護，已是常備功能；
進階的還有讓 MCU 處理即時且複雜的電源管理，
以及搭載高階性能的 CPU/NPU 與先進製程，以因應多元市場需求。
與此同時，進入門檻相對較低的 MCU，也吸引中國與新創業者投入，
對 OEM/ODM 業者來說，如何挑選合適產品與對應開發工具，成為業者的首要課題…
從國防航太、資料中心到 PC/NB 與穿戴式裝置，
可說所有終端應用皆需要 MCU、了解 MCU ！
一年一會的 MCU 論壇，期許為台灣資通訊產業帶來更多的啟發與激盪…
時間
來賓報到 / 攤位巡禮
主講者
08:40~09:20
來賓報到 / 攤位巡禮
09:20~09:50
MRAM、SRAM 在 MCU 與嵌入式系統的運用
工業技術研究院 電光系統所組長
許世玄 (確認中)
09:50~10:10
AT32 MCU預見智慧科技推動「芯」浪潮
雅特力科技
產品與行銷處長
黃源旗
生成式AI浪潮襲來，MCU扮關鍵角色
恩智浦半導體
大中華區市場行銷經理
黃佳琪
茶歇與攤位交流
MCU助力馬達控制系統設計再升級
ST意法半導體
The smallest package TI MSPM0 MCU enables room to do more in your design
德州儀器
現場應用工程師
陳彥廷
馬達產品芯布局，助力AI散熱與驅動升級
盛群半導體
經理
何祖盛
MCU内嵌圖形加速器，圖形應用、視覺體驗再升級
GigaDevice
午餐
YOLO Series in 2024 – What YOLOv9 Can Do?
中央研究院資訊科學研究所
助研究員
王建堯
電源設計難度提升，數位電源概念方興未艾
英飛凌
ALIF創新MCU方案引領Edge AI產品新契機
ALIF SEMICONDUCTOR
亞洲區市場行銷協理
陳永章
MCU 與 FPGA 的創新故障分析
克達科技
技術專案經理
馮育隆
茶歇與攤位交流
Nuvoton AI 系列：控制核心到終端計算的智能進化
新唐科技
高級工程師
Nick Chen
[ Panel ] 從系統級封裝的發展，看MCU的動能與機會
1. MCU搭配系統級封裝(SiP)，哪些應用面的成長動能最大？
2. 就晶片性能提升、成本控制與time to market來說，研發上最大的挑戰環節為何？
3. USI如何以系統級封裝角色，協助客戶克服上述挑戰？
4. 以MCU為核心的SiP設計，還會封裝哪些元件？近期變化如何？
5. 就USI觀察，通訊與消費性電子的MCU其CPU核心多為M0或 M4？近期CPU核心與頻率的變化與動能為何？
主持人 :
IC之音《姚姚Tech666》節目主持人
姚嘉洋
與談人 :
環旭電子(USI) CTO
方永城
台北艾麗酒店, 台北市信義區松高路 18 號
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