市場活動

2024 滿足AI應用奇點的嵌入式設計

2024 年 03 月 08 日 (五) | 09:00 – 16:30 TST

2024 滿足AI應用奇點的嵌入式設計

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2024 年 03 月 08 日 (五)

09:00 - 16:30 TST

台北寒舍艾麗酒店 5F 會議廳

無法迴避的碳有價時代來臨

AI 邁入 2.0 新局｜從邊緣到終端如骨牌般響應

生成式 AI 熱潮，一路從雲端向邊緣擴散，也由伺服器、PC/NB 向手機升級推進； IC 設計、系統、軟體商競相推出新品比拼，也引爆自研晶片風潮；不論相互結盟或從優勢領域擴展新路線，軟硬體商都想掌握全局、稱霸一方市場!

然而究竟要怎麼把這碩大的模型放入邊緣或終端，完美達成令人驚奇的體驗? 高頻寬記憶體 (HBM )或記憶體內運算 (CIM) 能解 Memory Wall 難題? 以及 x86、Arm 與 RISC-V 陣營如何接招，滿足各領域專用化需求? 從分析式到生成式，AI 翻入 2.0 新篇章，將再一次為嵌入式系統帶來怎樣轉變?!

活動議程

時間

議程

主講者

09:00~09:20

來賓報到 / 攤位巡禮

09:20~09:50

邊緣到終端，智慧運算全面啟航

華碩(邀約中)

09:50~10:10

嵌入式設計服務2.0引燃應用新商機

研華

10:10~10:30

AI 驅動的 3D 設計與智慧化製造

達康科技國際股份有限公司

技術經理

周大𪛓

10:30~11:00

休息

11:00~11:20

宜鼎集團躍進升級，迎向全球Edge AI新局

宜鼎國際

工控DRAM事業處課長

何品萱

宜鼎國際

總經理特助

余柏宏

11:20~11:40

嵌入式設計模擬和量測挑戰

台灣是德科技

資深技術專案經理

林昭彥

11:40~12:00

人性化功能賦予機器成為智能助手

意法半導體

12:00~12:20

記憶體如何為嵌入式AI應用提供優勢

華邦電子股份有限公司

DRAM產品行銷處處長

賴韋仲

12:20~13:30

午餐

13:30~14:00

整合全球供應鏈，實現生成式AI願景

廣達電腦

技術長兼副總經理

張嘉淵 (邀約中)

14:00~14:20

嵌入式記憶體的節能與溫控設計

旺宏

14:20~14:40

GAI到位，VR、MR眼鏡迎來應用爆發浪潮

(確認中)

14:40~15:10

休息

15:10~15:40

帶著走的人工智慧高速動態視覺與大語言模型

工業技術研究院

電子與光電系統研究所副組長

孫際恬

15:40~16:40

跨界對談 — 打造生成式AI生態系

1. GAI市場機會探討

2. 當邊緣運算導入GAI，將增益什麼價值？

3. 發展GAI的技術挑戰為何？請就各自在生態系中的角色分享佈局與策略。

IC之音《姚姚Tech666》

主持人

姚嘉洋

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活動報名

活動報名已關閉。

活動類別

人工智慧和分析客戶體驗

活動主辦單位

DIGITIMES

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