为贯彻落实党的二十大精神,推动制造业高端化、智能化、绿色化发展,促进机械工程、智能制造及汽车制造等领域的技术创新与产业升级,第六届机械工程、智能制造与机电一体化学术会议将于2025年06月27-29日在中国·桂林召开。本次大会主题为“AI+创新驱动,助推“智”造高质量发展”。
会议将聚焦机械工程、智能制造、机电一体化及汽车新材料新工艺技术等领域的最新发展动态与关键技术难题,邀请政府部委、高校、企业及科研机构的专家学者共同探讨技术创新路径,推动产学研深度融合。
我们诚挚欢迎海内外相关领域的学者、工程师及行业专家踊跃投稿及参会,分享最新研究成果,交流关键技术突破,拓展合作机遇。期待与您相聚桂林,共话智能制造未来,携手推动行业高质量发展!
本活动为付费活动
日期
活动流程
DAY1
2025年06月27日
13:00-17:00
注册报到、材料收集
DAY2
2025年06月28日
09:00-12:00
主题报告
12:00-14:00
午餐时间
14:00-17:30
主题报告
DAY3
2025年06月29日
12:00-17:00
学术考察/自由活动
大会主席
潘开林,教授,桂林电子科技大学
组织委员会主席
唐荣江,研究员,桂林电子科技大学
高兴宇,教授,广西民族大学
出版主席
莫秋云,教授,桂林电子科技大学
学术委员会主席
贺德强,教授,广西大学
组织委员会成员
杨道国,教授,桂林电子科技大学
龚雨兵,研究员,桂林电子科技大学
龙芋宏,教授,桂林电子科技大学
邓建新,教授,广西大学
张宏强,教授,北京航空航天大学
学术委员会成员
张 平,教授,桂林电子科技大学
沈将华,教授,西北工业大学
胡川,研究员,广东省科学院半导体研究所
陈彪,教授,西北工业大学
刘恢弘,副教授,上海交通大学
母凤文,董事长,青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司
桂林