2026 上海具身智能产业应用大会暨具身产业链闭门会

一、活动介绍

2026 上海具身智能产业应用大会暨具身产业链闭门会将于 2026 年7月1日-2日举办，由连界创新具身智能中心联合行业权威机构共同发起。

大会紧扣具身智能产业从实验室研发向规模化商业落地的关键转折点，聚焦本体制造、核心零部件、算法模型、场景应用全产业链核心痛点，汇聚人形机器人整机厂商、核心芯片与传感器企业、具身算法与大模型团队、工业与服务终端应用方、产业资本及科研院所的核心决策者与技术领军者。通过主题演讲、深度研讨、精准对接三大核心环节，拆解国产化替代、成本下探、数据商业化闭环、场景规模化复制等行业共性命题，搭建政产学研资深度协同的产业交流平台，加速具身智能技术落地与产业生态成熟。

二、活动亮点

1.双主题分论坛，全产业链精准覆盖

两天两大核心主题，分别聚焦上游本体与核心零部件商业化突破、中游算法与下游生态构建，覆盖具身智能产业从底层硬件到上层应用的全链路环节，精准匹配不同环节企业的交流与合作需求。

2.头部嘉宾云集，输出一线产业洞察

大会邀请近 30 位行业领军企业核心负责人出席分享，涵盖整机制造、核心零部件、算法模型、终端应用等多个领域，带来最前沿的技术进展、最真实的落地案例与最深度的行业判断。

3.务实议题导向，直击产业核心痛点

摒弃空泛的技术宣讲，所有议题均围绕产业商业化落地的真实难题展开，深入探讨数据价值挖掘、工业场景规模化部署、灵巧手与伺服技术突破、机器人操作系统演进等关键问题，输出可落地的解决方案与发展思路。

4.专属闭门对接，打造精准资源闭环

同期举办定向邀约制具身产业链闭门会，严格控制参会规模，仅限 30 家产业链核心企业决策层参与。采用无媒体、纯交流的私密形式，聚焦供应链配套、场景合作、资本对接等务实需求，提供一对一深度对接机会，促成实质性产业合作。

活动为免费活动。