随着仿真模拟技术的成熟和进步,仿真模拟技术越来越广泛地应用于工业工程、管理科学、社会经济、交通运输、生态环境、军事装备等各个科学领域,并深刻影响着信息技术和信息产业的发展。围绕仿真模拟、电子信息科学与技术等方面内容,为更好地促进学术交流,第三届仿真模拟、电子信息科学与技术国际学术会议(SMEI 2024)将于2024年08月02日-04日在中国厦门举办。本次会议将广邀学术界、产业界相关领域的研究和开发人员,共同探讨仿真模拟与电子信息科学的最新发展、新理论、新方法和新技术,促进仿真模拟与电子信息科学等研究方向的发展。会议期间将邀请国内外著名学者做大会主讲报告、口头报告及海报展示,并对最新趋势和热点问题进行研讨。欢迎相关领域中的相关研究者、开发者、应用者和相关领域专家踊跃投稿参会。
日期 | 时间 | 内容 |
2024.08.02 | 13:00-17:00 | 报名注册 |
2024.08.03 | 09:00-12:00 | 主题报告 |
12:00-14:00 | 午餐时间 | |
14:00-17:30 | 口头报告 | |
18:00-19:30 | 晚宴 | |
2024.08.04 | 09:00-18:00 | 学术考察活动 |
大会荣誉主席
Prof. Witold Pedrycz,
Department of Electrical and Computer Engineering,
University of Alberta, Canada
大会主席
Prof. Frank Werner,
Faculty of Mathematics,
Otto-von-Guericke-University, Germany
Prof. Wenbing Zhao,
IEEE Senior Member,
Cleveland State University, USA
技术程序委员会主席
Prof. Tarek Ismail Mohamed,
College of Mass Communication at Ajman University, U.A.E.
出版主席
Prof. Wendong Xiao,
IEEE Senior Member,
The University of Science and Technology Beijing, China
Prof. Shuwen Xu,
IEEE Senior Member,
Xidian University, China
中国-厦门